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低压触头

 

  桂林金格电工电子材料科技有限公司数十年专注于低压触头材料的研究和开发,拥有深厚的技术基础,积累了丰富的研发和生产经验,具备每年600吨以上的生产能力,产品质量稳定,为国内外低压电器制造商所信赖。近年来,陆续开发出系列拥有自主知识产权的新工艺、新装备及新材料,所开发出的新产品成功应用于多家国内外著名电器制造商的民用产品和我国神舟系列飞船、军用飞机等航空航天领域,技术水平保持国内领先地位。

主要低压触头材料种类:
  低压触头材料一般指工作电压交流1200V以下、直流1500V以下的低压电器中所用的触头材料,本公司低压触头产品主要包括:

  1. 纯银(PAg)
  2. 细晶银(FAg)
  3. 银镍(AgNi)
  4. 银氧化镉(AgCdO)
  5. 银氧化锡(AgSnO2)/银氧化锡氧化铟(AgSnO2In2O3)
  6. 银氧化锌(AgZnO)
  7. 银石墨(AgC)
  8. 银镍石墨(AgNiC)
  9. 银钨(AgW)/银碳化钨(AgWC)

以上低压触头材料的供货产品形式主要有线材、片材、铆钉及焊接/铆接元件。对于银氧化镉、银氧化锡/银氧化锡氧化铟、银氧化锌、银石墨、银镍石墨、银钨/银碳化钨片材,为实现与触桥(支撑)的可靠焊接,需要采用某些特殊工艺在焊接面上获得一定厚度的纯银层。对于银氧化锡片材,还可在纯银层上再覆一薄层低熔点的焊料层(AgCuP等),以便于自动化焊接。

 
 
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